13:30-13:40
主持人開場
Opening Remarks
傅建中 Chien-Chung Fu
國立清華大學工學院動力機械工程學系 教授
Professor, Department of Power Mechanical Engineering, National Tsing Hua University
13:40-14:05
先進封裝技術加速雲端運算中CPO的部署
Driving Cloud CPO Implementation with Advanced IC Packaging Technology
陳靖函 Jing-Han Chen
工研院產科國際所 產業分析師
Industry Analyst, Industrial Technology Research Institute
14:05-14:30
異質整合矽光子平台的關鍵技術與挑戰
駱韋仲 Wei-Chung Lo
工研院電光所 副所長
Deputy General Director, EOSL, Industrial Technology Research Institute
14:30-14:55
封裝演進 – 光學紀元
Packaging Evolution - Optical Era
[ 英文演說 Presentation in English ]
湯士杰 Jay Tang
日月光半導體股份有限公司中壢廠 資深部經理
Sr. Department Manager, ASE Inc.
14:55-15:05
中場休息 Break Time
15:05-15:30
從材料到模組：用PDK/ADK實現CPO協同設計
陳昇祐 Terence Chen
之光半導體股份有限公司 技術長
CTO, Latitude Design Systems
15:30-15:55
Hybrid Integration for Advanced Electronic-Photonic Packaging
[ 英文演說 Presentation in English ]
西本昌義 Masayoshi Nishimoto
Deputy Technology Marketing Manager, Resonac Corporation
15:55-16:20
高速微型PD在CPO應用中使用寬/慢(WaS)光通架構的挑戰
High Speed Micro-PD Challenge for Wide-and-Slow (WaS) Architecture on CPO Application
陳新綱 Hsin-Kang Chen
鼎元光電科技股份有限公司 特別助理
Special Assistant, Tyntek Corp.
