09:30-09:40
主持人開場
Opening Remarks
陳冠能 Kuan-Neng Chen
國立陽明交大國際半導體學院 院長
Dean of International College of Semiconductor Technology
09:40-10:05
面板在先進封裝的應用趨勢
廖鎔榆 Jung-Yu Liao
工研院產科國際所 經理
Manager, ISTI, Industrial Technology Research Institute
10:05-10:30
面板級先進封裝試製平台與技術現況
王泰瑞 Terry Wang
工研院電光所 經理
Manager, EOSL, Industrial Technology Research Institute
10:30-10:55
先進封裝材料方案：暫時接著解離與感光介電材
Material Solutions for Advanced Packaging: TBDB (Temporary Bonding and Debonding) and Photosensitive Dielectric Materials
廖元利 Yuan-li Liao
達興材料股份有限公司 處長
Director, Daxin Materials Corporation
10:55-11:05
中場休息 Break Time
11:05-11:30
先進封裝從晶圓到面板的轉型
Advance PKG from Wafer to Panel
黃敏龍 Dinos Huang
日月光集團 研發處資深處長
Senior Director, R&D, ASE Group
11:30-11:55
FOPLP的兩大痛點：翹曲與平坦度 - Taiyo PID & Dry-Film EMC 次世代封裝材料
Two Major Pain Points of FOPLP: Warpage & Planarity – Next-Generation Packaging Materials with Taiyo PID & Dry-Film EMC
鐘俊驊 Simon Chung
台灣太陽油墨股份有限公司 經理
Manager, Taiwan Taiyo Ink Co,. Ltd.
