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【T3】面板級封裝論壇:製程及材料
Panel-Level Packaging Forum: Process and Materials
Panel-Level Packaging Forum: Process and Materials
- 日期2025/04/17
- 時間13:35~16:10
- 地點台北 南港展覽館1館4樓403會議室
Room 403, Nangang Exhibition Center Hall 1
【T3】面板級封裝論壇:製程及材料
Panel-Level Packaging Forum: Process and Materials
2025/02/25 00:00 ~
2025/04/11 23:59
報名費用
會員價 | NT 2,500 |
非會員價 | NT 3,000 |
▸ 報名截止日:114年4月11日(五)
▸ 會員包含TDMDA、TPSA、TEEIA及SID Taipei Chapter會員廠商之所有員工,皆可享有會員優惠價。
▸ 若系統報名金額有誤,敬請來信聯絡,謝謝。
繳費資訊
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:台灣顯示器材料與元件產業協會
▸ 採『銀行匯款』或『ATM轉帳』
▸ 請E-Mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功
退費標準
若欲取消報名,請於開課前三日以E-mail 告知主辦單位,逾期將郵寄講義,恕不退費。
▸ 開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
▸ 開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
▸ 未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。
聯絡資訊
台灣顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
何小姐 Tel: 03-5821699 #10 E-mail:YilingHe@tdmda.org.tw
陳小姐 Tel: 03-5821699 #12 E-mail:ShallyChen@tdmda.org.tw