13:35-13:40
主持人開場及介紹
Opening Remarks
林顯光 Jacob Lin
工研院材化所 技術長
CTO, MCL, Industrial Technology Research Institute
13:40-14:10
扇出型面板級封裝的解決方案與應用
Advanced Packaging Solutions and Applications with FOPLP Technology
林基正 Jim Lin
力成科技股份有限公司 協理
Assistant Vice President, Powertech Technology Inc.
14:10-14:40
FOPLP技術與應用
FOPLP Technologies and Applications
林崇智 George Lin
群創光電股份有限公司 先進封裝事業中心 資深處長
Senior Director of Advanced Package Business Center, Innolux Corporation
14:40-15:10
FOPLP與TGV製程問題與檢測技術
FOPLP and TGV Process Issues and Inspection Techniques
王科順 Kerson Wang
波色科技股份有限公司 總經理
General Manager, iboson Technology Co., Ltd.
15:10-15:40
AI時代下康寧在先進封裝的玻璃創新應用
Corning Glass Innovations for Advanced Packaging in the Age of AI
李品彥 Peter Lee
美國康寧公司 先進封裝解決方案產品線經理
Product Line Manager, Advanced Packaging Solutions, Corning Incorporated
15:40-16:10
感光材料協助FOPLP產業的多元解決方案
Photosensitive Materials Supporting Diverse Solutions for the FOPLP Industry
陳怡靜 Yi-Jin Chen
臺灣永光化學工業股份有限公司 研發副理
Asst. Manager of R&D, Everlight Chemical Industrial Corporation
