TDMDA 台灣顯示器材料與元件產業協會

Close
搜尋
HOT
【T3】面板級封裝論壇:製程及材料
Panel-Level Packaging Forum: Process and Materials
  • 日期2025/04/17
  • 時間13:35~16:10
  • 地點台北 南港展覽館1館4樓403會議室
    Room 403, Nangang Exhibition Center Hall 1
課程標題

【T3】面板級封裝論壇:製程及材料
Panel-Level Packaging Forum: Process and Materials

報名時間

2025/02/25 00:00 ~
2025/04/11 23:59

報名費用
  • 原價$3,000/人
研討會議程
時間
主題
講師
13:35-13:40
主持人開場及介紹
Opening Remarks
林顯光 Jacob Lin
工研院材化所 技術長
CTO, MCL, Industrial Technology Research Institute
林顯光 Jacob Lin
工研院材化所 技術長
CTO, MCL, Industrial Technology Research Institute
13:40-14:10
扇出型面板級封裝的解決方案與應用
Advanced Packaging Solutions and Applications with FOPLP Technology
林基正 Jim Lin
力成科技股份有限公司 協理
Assistant Vice President, Powertech Technology Inc.
林基正 Jim Lin
力成科技股份有限公司 協理
Assistant Vice President, Powertech Technology Inc.
14:10-14:40
FOPLP技術與應用
FOPLP Technologies and Applications
林崇智 George Lin
群創光電股份有限公司 先進封裝事業中心 資深處長
Senior Director of Advanced Package Business Center, Innolux Corporation
林崇智 George Lin
群創光電股份有限公司 先進封裝事業中心 資深處長
Senior Director of Advanced Package Business Center, Innolux Corporation
14:40-15:10
FOPLP與TGV製程問題與檢測技術
FOPLP and TGV Process Issues and Inspection Techniques
王科順 Kerson Wang
波色科技股份有限公司 總經理
General Manager, iboson Technology Co., Ltd.
王科順 Kerson Wang
波色科技股份有限公司 總經理
General Manager, iboson Technology Co., Ltd.
15:10-15:40
AI時代下康寧在先進封裝的玻璃創新應用
Corning Glass Innovations for Advanced Packaging in the Age of AI
李品彥 Peter Lee
美國康寧公司 先進封裝解決方案產品線經理
Product Line Manager, Advanced Packaging Solutions, Corning Incorporated
李品彥 Peter Lee
美國康寧公司 先進封裝解決方案產品線經理
Product Line Manager, Advanced Packaging Solutions, Corning Incorporated
15:40-16:10
感光材料協助FOPLP產業的多元解決方案
Photosensitive Materials Supporting Diverse Solutions for the FOPLP Industry
陳怡靜 Yi-Jin Chen
臺灣永光化學工業股份有限公司 研發副理
Asst. Manager of R&D, Everlight Chemical Industrial Corporation
陳怡靜 Yi-Jin Chen
臺灣永光化學工業股份有限公司 研發副理
Asst. Manager of R&D, Everlight Chemical Industrial Corporation
注意事項

報名費用

會員價NT 2,500
非會員價NT 3,000

報名截止日:114年4月11日(五)

▸ 會員包含TDMDA、TPSA、TEEIA及SID Taipei Chapter會員廠商之所有員工,皆可享有會員優惠價。

▸ 若系統報名金額有誤,敬請來信聯絡,謝謝。


繳費資訊

銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:台灣顯示器材料與元件產業協會
▸ 採『銀行匯款』或『ATM轉帳』
▸ 請E-Mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功


退費標準 

若欲取消報名,請於開課前三日以E-mail 告知主辦單位,逾期將郵寄講義,恕不退費。

▸ 開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。

▸ 開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。

▸ 未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。


聯絡資訊

台灣顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
何小姐  Tel: 03-5821699 #10   E-mail:YilingHe@tdmda.org.tw
陳小姐  Tel: 03-5821699 #12   E-mail:ShallyChen@tdmda.org.tw

Go top